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事件：2023 年3 月24 日，博創(chuàng)科技公司發(fā)布2022 年年報(bào)，2022 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.67 億元，同比增長(zhǎng)27.08%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.94 億元，同比增長(zhǎng)19.59%。

u 運(yùn)營(yíng)商需求帶動(dòng)電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展，公司業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。2022 年，公司積極應(yīng)對(duì)行業(yè)環(huán)境變化，克服供應(yīng)鏈緊張和高溫限電等不利影響，繼續(xù)強(qiáng)化優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，推動(dòng)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.67 億元，比上年同期增長(zhǎng)27.08%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.94 億元，比上年同期增長(zhǎng)19.59%。營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)主要系境內(nèi)外電信運(yùn)營(yíng)商大力建設(shè)和升級(jí)接入網(wǎng)，促進(jìn)了公司電信接入網(wǎng)產(chǎn)品銷售增長(zhǎng)。公司電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入14.44 億元，比上年同期增長(zhǎng)30.05%，占總銷售收入的98.49%。

凈利潤(rùn)提升一方面系公司營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大，另一方面系投資企業(yè)實(shí)現(xiàn)上市后的投資收益、政府補(bǔ)助及閑置資金理財(cái)收益。股東權(quán)益穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022 年末公司資產(chǎn)總額22.76 億元，較上年末增長(zhǎng)21.14%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)16.90 億元，較上年末增長(zhǎng)10.99%。

u 研發(fā)投入不斷加大，擴(kuò)充光模塊系列型號(hào)。2022 年，公司持續(xù)保持研發(fā)投入，研發(fā)支出6,780.49 萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)8.93%，占公司營(yíng)業(yè)收入的4.62%。公司的10GPON 光模塊系列型號(hào)持續(xù)擴(kuò)充，無(wú)源波分新產(chǎn)品也相繼投入量產(chǎn)或送樣，數(shù)據(jù)中心用400G 模塊和線纜產(chǎn)品型號(hào)實(shí)現(xiàn)全覆蓋，50GPON 光模塊、800G 數(shù)通硅光模塊和共封裝光學(xué)（CPO）產(chǎn)品正在研發(fā)中。公司將繼續(xù)保持研發(fā)投入，推進(jìn)基于硅光子技術(shù)的高速收發(fā)模塊、新型波分復(fù)用器件、下一代PON 光收發(fā)模塊、用于無(wú)線承載網(wǎng)的高速光收發(fā)模塊、高速銅纜、數(shù)通800G／1.6T 光收發(fā)模塊、CPO 產(chǎn)品等重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施，為公司后續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

u 積極開拓境外市場(chǎng)，推進(jìn)新產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)程。預(yù)計(jì)2023 年境內(nèi)電信運(yùn)營(yíng)商將繼續(xù)加大10GPON 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入，擴(kuò)大10GPONOLT 設(shè)備部署，提升覆蓋家庭數(shù)量，千兆以上速率接入用戶將繼續(xù)快速增長(zhǎng)，歐美電信運(yùn)營(yíng)商光纖到戶網(wǎng)絡(luò)建設(shè)也將繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。公司將繼續(xù)擴(kuò)大接入網(wǎng)產(chǎn)品的產(chǎn)能，繼續(xù)投入高速有源器件供應(yīng)能力建設(shè)，擴(kuò)大硅光收發(fā)模塊生產(chǎn)能力，開發(fā)新品類，確保產(chǎn)出，實(shí)現(xiàn)有源器件業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)，滿足境內(nèi)外客戶的需求。為提升公司業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力，公司重點(diǎn)拓展四大技術(shù)平臺(tái)：PLC 技術(shù)平臺(tái)、MEMS 技術(shù)平臺(tái)、硅光子技術(shù)平臺(tái)和有源模塊封裝技術(shù)平臺(tái)。公司將繼續(xù)開拓境外市場(chǎng)，推進(jìn)重點(diǎn)客戶突破，擴(kuò)大客戶基數(shù)，推進(jìn)數(shù)通800G 硅光模塊、CPO 產(chǎn)品及新型DWDM 器件的試制及量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)境外收入的持續(xù)增長(zhǎng)。

u 較早布局硅光，具備400G 硅光模塊量產(chǎn)能力。公司較早投入硅光子技術(shù)研發(fā)布局，在硅光器件設(shè)計(jì)和封裝方面積累了十幾年經(jīng)驗(yàn)，從早期的電吸收硅基波導(dǎo)VOA 到　　近年的硅光工溫25G SFP＋無(wú)線前傳光模塊和硅光400G DR4 數(shù)通光模塊，在模塊設(shè)計(jì)、光耦合和器件封裝等方面積累了大量專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，并建成了規(guī)?；a(chǎn)平臺(tái)。

目前公司已建成數(shù)通400G 硅光模塊量產(chǎn)線，產(chǎn)能可以滿足現(xiàn)有客戶的需求。

投資建議：我們認(rèn)為未來(lái)公司將長(zhǎng)期保持較高成長(zhǎng)性。預(yù)測(cè)公司2023-2025 年收入19.51/ 25.55/ 32.97 億元，同比增長(zhǎng)33.0%/31.0%/29.0%，公司歸母凈利潤(rùn)分別為2.70/ 3.38/3.87 億元，同比增長(zhǎng)38.9% / 25.4% / 14.5%，對(duì)應(yīng)EPS 1.03 /1.29/ 1.48 元，PE 35.5 / 28.3 / 24.7；首次覆蓋，給予“增持-B”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加??；應(yīng)收賬款回收不及時(shí)。